次世代高性能封装基板

适合面向大型芯片的高性能FC-BGA封装基板

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薄膜电容内置封装基板「GigaModule-EC」

提供从布线设计到高密度Build-up印刷电路板制造、零部件安装的整套解决方案

内置薄膜电容封装基板.pdf

芯片测试探针卡有机电路板

利用最尖端的革新技术，在高频区域保持高信号品质的同时，实现大容量容纳布线的探测卡用有机印刷电路板。

探针卡电路板.pdf

高密度Build-up有机电路板

提供从布线设计到高密度Build-up印刷电路板制造、零部件安装的整套解决方案。

高密度Build-up电路板.pdf

高密度多层印刷电路板

以最尖端的ICT基础设施产品为首，长期适用于高新能商品的高可靠、高多层印刷电路板。

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大电流・高散热印刷电路板

面向工业设备和列车PCU等电力电子设备的高温环境电路板解决方案。

大电流 高散热电路板.pdf

FICT CO., LTD. (FICT LIMITED)

总部：长野县长野市北堀部36号 邮编：381-8501（富士通长野工厂）

成立时间：2002/10/1

业务范围：

电子设备用电子及光互连产品的开发、设计、制造、销售、维护

电子设备电子和光互连产品的咨询服务

电子设备的开发、评估和销售

仓储及仓储管理业务

与上述各项相关的业务