伴随着物联网、5G 等应用领域的火爆，“新基建“也正如火如荼地展开。作为一切电子信号的”基建“，PCB 与 IC 封装技术可谓是沟通微观世界与现实世界的桥梁，对通信技术的发展和计算处理速度的提高起着决定性的作用。
FICT 在 HDI-PCB, BGA 类型的 PKG 和设计/模拟服务上具有 40 年的技术领先历史。凭借高可靠性与高质量的产品组合，FICT 的产品能够供应包括电力电子、安全、医疗健康等众多热门应用领域。
产品&服务
高多层电路板：多通孔（MV）系列
应用领域：
计算：服务器、PC、W/S
网络：交换机、路由器、存储器
消费：手机、掌上电脑、游戏机
LSI封装用基板：GigaModule（GM）系列
应用：MPU、ASIC、FPGA
晶圆测试电路板：GM+MV系列
应用：全晶圆接触，晶圆检验，悬臂
图片
解决方案与服务：
设计与仿真服务
QTAT delivery service
与此同时，FICT还能提供匹配各种有机材料的探针卡（母板+MLO）电路板产品，适用于各种测试平台。
该高速传输探针卡（母板+MLO）电路板具有以下特点：
超细间距和混合结构使 PCB 中的布线能力超过 10,000 个网络，并且在高速操作下具有良好的信号完整性。
通过信号完整性分析使信号模式密度优化可以实现非常高速的网络。
通过电源完整性分析，可以优化电源设计以及去耦电容器的位置。
GigaModule-EC
富士通互联技术成功实现了业界一直渴望的带有内置薄膜电容器（TFC）的基板的批量生产。由于旁路电容器可以放置在离半导体非常近的位置，因此可以实现前所未有的大容量和低电感。新一代基板“ GigaModule-EC”满足了半导体产品超小型化和电源稳定性的相互矛盾的要求，为从高端系统到移动系统的广泛产品开发做出了贡献。
GigaModule-2EC
对于日渐发展的电子产品。它的开发要求总是面临极限，因此对节电和高性能半导体的需求越来越强。电源的稳定对于半导体处于高水平上稳定运行非常重要，而旁路电容器的使用是关键。在由于芯片的发展而变得越来越小和越来越薄的半导体封装中，确保安装电容器的位置和面积以及足够的电容是主要问题。
GigaModule-EC能够：
对高频区域效果大
对降压对策非常有效
可自由设定静电容量
有效利用安装面积
制程能力
高多层PCB
高多层Build-up（MLO）
关于FICT
富士通电子全资子公司 FICT 在 HDI-PCB, BGA 类型的 PKG 和设计/模拟服务上具有40年的技术领先历史。其于 2002 年从富士通的PCB部门剥离出来，目前有员工750名，2018年销售额达到2.4亿美元。
