富士通互联技术(FICT)开发了创新技术 F-ALCS(F- All Layer Z-Connection structure)，实现具有高密度布线能力的高速信号传输，可最大限度地提高印刷线路板的布线能力。该技术能使您的产品通过更高的性能保持竞争力。
提问：您是否认为 PWB 制造有太多限制？
对于主网设备的主板或半导体测试用的探针卡，由于主板的传输速度不断发展，半导体测试需要复杂的布线，因此总是需要改进的高速信号传输或更高的布线密度。这些要求通常通过高层数和多次使用IVH结构的组合来满足，但是会存在一些问题，例如工艺流程复杂或制造时间较长。于是，我们总是…
希望减少设计规则复杂的印刷线路板时的限制
想要更高的布线密度而不增加更多层
要缩短产品开发周期
需要用于更高速信号传输的印刷线路板
希望以更低的成本开发小、薄、轻、高性能的产品
从环境的角度来看，希望在电镀中尽可能减少有毒物质的使用
F-ALCS 将解决所有这些问题！
F-ALCS 通过焊膏填充和金属键合确保通孔之间的高度可靠连接，从而使布线密度比以前高两倍以上。对于以前认为不可能的困难设计，它是最佳选择。
F-ALCS 图像
F-ALCS解决了PWB制造中的5个常见挑战
1、减少设计限制，实现高性能！
您所要做的就是仅在需要的地方将过孔放置在层上。这种创新和使用更小的通孔焊盘使得放置部件的限制更少，因为它们为在印刷线路板上的安装和布线留下了更多的空间。F-ALCS适用于最大72层的任意层IVH结构等大型印刷线路板。这意味着它可以容纳与一百四十层相同数量的布线。
2、减少开路短截线数量，实现高速信号传输！
任意层IVH结构解决了开路短截线造成的高速信号传输损耗。这减少了回波损耗，并有助于印刷线路板即使在高频下也具有良好的传输特性，从而实现高速信号传输。
3、流程步骤减少50%，缩短交货时间！
通过使用一次性层压的任意层IVH，F-ALCS 可让您将制造工艺步骤减少 50%。F-ALCS 还减少了印刷线路板设计的限制，最终减少了设计工艺步骤的数量。这意味着它大大缩短了制造提前期，并缩短了交货时间。
4、适用于任何材料并满足广泛的要求
F-ALCS 允许您从常规 FR-4 到低损耗材料的多种树脂中进行选择。由于它可以以多种方式用于各种用途，因此 F-ALCS 使印刷线路板制造能够满足您的需求和期望。
5、无需电镀，环保
由于有时需要使用有毒物质的连接通孔不需要电镀工艺，因此印刷线路板制造对环境很容易。这也能够缩短制造时间。
F-ALCS 可以降低产品开发成本、
缩短交货时间并提高产品的功能性。
这项技术在业界期待已久。
F-ALCS产品概要
用于高密度布线 (F-ALCS)
规格
电路板尺寸：φ480mm
结构：76层
焊盘间距：495µm
焊盘直径：φ300µm
过孔直径：φ180µm
电介质厚度：100µm
厚度：7.4mmt
结构
用于高密度安装（F-ALCS + 积层结构）
规格
电路板尺寸：φ150mm
结构：28层
焊盘间距：280µm
焊盘直径：φ170µm
过孔直径：φ110µm
电介质厚度：60µm
结构
关于富士通互连技术有限公司
富士通互连技术有限公司（FICT）成立于 2002 年，一直提供领先的“互连技术”，连接各种组件。
FICT的“互连技术”在物联网时代发挥着越来越重要的作用，其可用于印刷线路板和半导体封装中，集成到下一代超级计算机、AI（人工智能）系统、5G 网络、汽车电气控制等各种电子设备中，以及尖端半导体测试系统、移动设备等。更多详情请访问https://www.fujitsu.com/jp/group/fict/en/。
